贴片加工不良的标准是什么

2024-01-15 14:32:11 作者：

贴片加工不良的标准是什么

贴片加工工艺是一种用于将表面贴装元件（SMT）焊接到印刷电路板（PCB）上的技术。不良是指在贴片加工过程中出现的不符合规定标准的产品或产品部件。

贴片加工工艺的定义标准包括以下方面：

1.产品的外观质量：检查元件的位置、对齐、焊接和封装是否符合要求。

2.焊接质量：检查焊接是否均匀、牢固，焊点是否准确、无缺陷。

3.尺寸和尺寸容差：检查元件的尺寸是否符合设计要求，并且尺寸之间的容差是否在允许范围内。

4.电气性能：检查元件的电气连接是否正确，并测试其功能是否正常。

5.受损程度：检查元件及其外壳是否有物理损坏，如裂纹、刮痕等。

对于贴片加工工艺中的不良产品或产品部件，根据定义标准进行分类和记录，以便进行问题追踪和质量改进。常见的不良包括焊接不良、部件漏焊、元件错位、封装缺陷等。通过对不良的分析和控制，可以提高贴片加工的质量和可靠性。

无论是从事一站式服务还是仅专注于SMT贴片制造的厂家，如富士康、比亚迪或伟创力，电子加工行业的主要参与者都必须对工艺进行严格的管控。

SMT工艺在表面方面有一些要求，首先是要求元器件的贴片排列整齐，元器件与焊盘要准确对中，不偏不移。另外，还有更深层次的品质要求，即要求焊接没有错焊、漏焊、反焊、虚焊、假焊等问题。

具体来说，每个焊盘都与设计的元器件相对应，这些元器件的规格型号要准确地对应Gerber资料的贴片数据。元器件的正反面也会影响产品的正常工作，比如，丝印层的正反面决定了设计的功能指标是否能够实现。尤其是二极管、三极管和钽质电容等元器件的正反面决定了功能是否能够实现。

表面贴装技术（SMT）是一种电子元件的焊接和组装方法。指的是将电子元件直接焊接到印刷电路板（PCB）上的过程。通过使用特殊的设备和工艺，可以将各种尺寸和类型的元件精确地贴到PCB上，并通过焊接固定在上面。具有高效率、高可靠性和节省空间的优势，广泛应用于电子产品制造。

BGA、IC元器件由于其引脚较多且复杂，所以对其品质要求非常严格。焊点是否连上锡、是否桥连，以及BGA焊接都需要通过X射线进行检测。此外，焊盘上的锡珠和锡渣残留的量也会影响产品的品质。因此，在工艺管控上需要特别关注这些问题。

在厂的品质总结会议上，常常会听到错误、遗漏、反向、虚焊、假焊等术语。毫无疑问，这些词汇与中不良项目的概念紧密相关。现在让我们一起来了解一下吧！

1、漏焊，也被称为开焊，指的是焊接或者焊盘与基板表面分开的现象。

2、错误焊接：送料不准确，元器件的料号与实际设计物料不符合。

3、虚焊是指焊接完成后，焊点或引脚与焊盘之间出现电隔离现象的情况。

4、立碑是指墓碑，而元器件的焊端是指离开焊盘向上方倾斜或直立的部分。

5、移动：元器件贴片的位置与焊盘不相符，造成焊盘错误。

6、拖尾拉丝是指焊接过程中焊料出现突出的毛边，没有与其他导体正确连接，或者误连接导致短路等问题的原因。

7、反：由于现代商品越来越追求微型化和智能化，物料贴反成为一种常见现象。随着01005/0201元器件的广泛使用，物料贴反的情况也越来越多见。

8、锡的用量不足会导致焊点容易脱落和出现虚焊现象。

9、需要注意的是焊接过程中的残留物，尤其是焊膏。过量的锡珠和锡渣残留会在某些情况下导致短路等质量问题。