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质检新策略-中科芯联优质工艺揭秘
2024-05-24 09:10:29 作者:

的高合格率与可靠性追求,依赖于对设计方案、元器件、资料、工艺、设备以及规章制度的全方位控制。尤其值得关注的是,戒备式的过程控制在中扮演着举足轻重的角色。每一步加工过程都需遵循严谨的质检方法,确保无缺陷、无隐患,方可进入下一环节。

SMT贴片的质量检测体系涵盖了来料检测、工艺检测及表面组装板检测等多个层面。针对质检中发现的问题,我们依据返工情况灵活调整纠正措施。来料检测、锡膏印刷及焊前准备阶段的不合格品返工成本相对较低,对电子产品的整体可靠性影响较小。然而,焊接后的不合格品返工则显得尤为复杂。因为焊接后的返工涉及到拆焊与重新焊接,不仅耗时耗材,还可能对元器件和电路板造成损伤。因此,通过精确的缺陷分析,我们的质检过程能够有效降低缺陷率与废品率,减少返工成本,从根本上预防质量风险。

在贴片加工与焊接检测环节,我们对焊接产品进行全方位的检查。重点检测内容包括:点焊表面是否光滑无孔洞;点焊形状是否呈月牙形,有无锡量不均、立碑、桥梁、零件移位、缺件、锡珠等缺陷;各部件是否存在不同层次的缺陷;以及焊接过程中是否存在短路、导通不良等问题,并关注印刷电路板表面的颜色变化。

为确保印刷电路板焊接质量,我们必须密切关注回流焊工艺参数的合理性。若参数设置不当,焊接质量将无法保证。因此,我们严格执行每日两次炉温测试及一次低温测试,不断优化焊接产品的温度曲线,确保加工产品质量的稳定可靠。


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