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PCBA测试点腐蚀氧化成因解析
2024-04-24 13:36:31 作者:半岛官网手机版登录

smt贴片加工|近年来,镀金板氧化的现象愈发普遍,这在过去并不常见。探究其背后的原因,我们发现,随着金价格的不断攀升,PCB加工成本却并未相应增加,这导致PCB生产行业在制造过程中只能减少金的镀层厚度。此外,金缸的保养状况不佳,杂质含量较高,尤其是在恶劣天气条件下,这些因素共同导致了镀金板氧化几率的显著增加。

镀金板氧化的情况主要分为两种:

首先,是还未进行镀金前的镍面氧化。这种情况较为棘手,因为一旦镍面发生氧化,基本上没有有效的处理方法。即使存在某种药水能够退掉金层和镍层,同时不损伤铜面,但其高昂的价格也使得这种方法在实际应用中受到限制。

其次,是镀金后发生的氧化。这种情况通常是由于金缸内镍、铜离子含量超标,或者在镀金时间过短(如仅3至5秒)的情况下,金层未能完全覆盖镍面,从而导致底层镍发生氧化。相较于前一种情况,这种镀金后的氧化问题相对容易处理,市面上已有专门的药水能够简单有效地去除表面的氧化层。

综上所述,PCBA测试点腐蚀氧化的成因主要包括金镀层厚度减少、金缸保养不佳以及镀金过程中的操作不当等因素。针对这些问题,需要PCB生产行业加强金缸的维护和管理,优化镀金工艺,以降低氧化风险,确保产品质量。


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