SMT加工包锡的品质要求

2024-02-01 14:19:33 作者：

SMT加工包锡的品质要求

在以上提及的情况下，为了确保SMT车间的PCB产品得到最终的质量保证，我们需要制定哪些品质工作标准呢？接下来，我们将简要讨论SMT质量的要点。

（1）现象。现象是焊料的包锡太多，导致基准焊点周围被过多的锡包覆，我们无法判断是否为基准焊点。

（2）造成的原因。

①焊接温度过低或输送带速度过快，导致熔化的焊料变得黏稠。

2.PCB预热温度过低，导致焊接时元器件和PCB之间的热量吸收，使得实际的焊接温度降低。

3.助焊剂的活性不高或比重过轻。

焊层、插装孔或引脚的可锻性不佳，无法完全浸润，从而在焊点中产生气泡。

焊料中锡的比例降低或者焊料中杂质Cu的含量增加，会导致焊料的粘度增加，流动性降低。

6.焊接时留下了过多的焊料残渣。

（3）应对方案。

锡波温度在250℃左右，范围在±5℃内。焊接时间应为3至5秒。

②根据PCB的尺寸、板层数量、元器件的数量以及是否有贴片元器件等情况来设定预热温度，以保证PCB底部温度在90～130℃之间。

③替换焊剂，或调整比例。

为了提高PCB的加工质量，应当首先按先进先出的原则使用元器件，不要将其存放在潮湿的环境中。

当锡的比例低于61.4％时，可以适度添加剂量纯锡，如果焊料的杂质含量过高，则应该进行更换。

工作结束时，请清理残留物。