SMT激光再流焊有哪些特点

2024-01-29 12:32:51 作者：

SMT加工激光再流焊特点

SMT加工激光再流焊广泛应用于军事电子产品。它利用激光的高能密度实现瞬间微细焊接，将热量集中在焊接点上，实现局部加热，对元器件自身、PCB以及周围元器件的影响最小，同时还能实现多点同时焊接。

SMT加工激光焊接能在短时间内将大量能量集中于微小表面上，使加热过程高度局部化，不产生热应力。因此，富有热敏性的元器件不会受到热冲击，并且还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于对热敏元器件、封装部件和珍贵基板进行焊接。

该方法的显著优势在于：加热高度集中，降低了热敏器件损坏的风险；焊点形成速度快，减少了金属间化合物形成的机会；与整板再流焊相比，减少了焊点的应力；局部加热对PCB和周围元器件的影响较小；多点焊接时，可以固定PCB并移动激光束进行焊接，易于实现智能化。激光再流焊的缺点是初始投资大，维护费用高。它是一种新发展的再流焊技术，可以作为其他方式的补充，但不可能完全替代其他焊接方法。