贴片加工普遍应用的工艺是在SMT背板上涂抹焊膏

2024-01-11 14:11:02 作者：

贴片技术中普遍应用的工艺是在SMT背板上涂抹焊膏

在中，施加焊膏的工艺旨在将适量的焊膏均匀地涂抹在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB上相应的焊盘能够良好地电气连接并具备足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺中至关重要的工序，它有三种方法，分别是滴涂、丝网印刷和金属模板印刷，而近年来还出现了非接触式焊膏印刷技术。金属模板印刷是目前应用最广泛的方法之一。在此将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。

焊膏施加技术的标准

焊膏印刷是确保SMT贴片品质的重要工序。根据数据统计，如果在PCB设计符合标准、元器件和印制板质量有保证的前提下，大约有60％～70％的质量问题出现在贴片加工印刷环节。

1、焊膏的使用量均匀，一致性好。焊膏图案应清晰，图案之间要尽量避免粘连。焊膏图案应和焊盘图案一致，尽量不要移动。

钢网

2、一般情况下，每平方毫米焊盘上的焊膏应为0.8毫克以下和0.8毫克以上。对于互间隔元器件，应为每平方毫米0.5毫克以下和0.5毫克以上。

3、在基板上印刷焊膏时，可以容许一定程度的重量偏差，但应确保焊膏能够覆盖至少75％的焊盘面积。如果选择使用免清洗技术，要求焊膏必须完全位于焊盘上，而使用无铅焊膏则应确保覆盖焊盘的全部面积。

4、印刷焊膏后，不能出现严重坍塌现象，边缘要整齐，与间隔元器件焊盘的位移不得超过0.2毫米，与基板表面的位移不得超过0.1毫米。基板表面不能被焊膏污染。如果选择免清洗技术，可以通过减小模板张口尺寸的方式，确保焊膏全部位于焊盘上。